設備名稱：半自動晶圓電鍍設備
設備系列：ECP系列
設備分類：生產型(P),研發(fā)型(R)
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy ...
工藝應用:RDL, PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...
晶圓尺寸:2-12inch,異型片
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0512-36869849服務熱線
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產品時間：2023-07-01 09:22:44
簡要描述：
設備名稱：半自動晶圓電鍍設備設備系列：ECP系列設備分類：生產型(P),研發(fā)型(R)工藝類別：晶圓電鍍晶圓尺寸：4-12inch工藝類型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy ...工藝應用:RDL, PillarBumpTSV工藝操作：自動晶圓類型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...晶圓尺寸:2-12inch,異型
設備名稱：半自動晶圓電鍍設備
設備系列：ECP系列
設備分類：生產型(P),研發(fā)型(R)
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy ...
工藝應用:RDL, PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...
晶圓尺寸:2-12inch,異型片
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